展翅翱翔正當時，博敏一路向前馳。在各級領導的關懷支持和各方團隊的共同努力下，2023年12月29日，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（以下簡稱“梅州新項目”）3#廠房喜封金頂。
董事長徐緩、集團副總裁劉遠程、集團副總裁謝賜、PCB事業部副總裁韓志偉、梅州廠區執行總經理馮沖等公司領導及梅江區委常委（開發區黨組副書記/副主任、東升園區管委會黨工委書記/主任）鐘建兵、廣東省客商會代表、梅州市印制電路行業協會代表、建設單位代表、監理單位代表、施工單位代表出席本次活動。
徐董事長向每一位支持和參與新項目工作的人表示誠摯的感謝，他提到，梅州新項目是博敏電子順應時代步伐，適應市場變化的重大規劃。自2020年啟動項目籌建工作以來，每一步的進展與突破都離不開各級領導的關懷與支持，也離不開施工單位、監理單位和新項目團隊的辛勤付出。今日與大家共同見證新項目3#廠房順利封頂，是為慶祝、更是對所有參與者辛勤努力的特別致謝。
據悉，梅州新項目一期建設涵蓋辦公樓、主體廠房、宿舍樓、體育中心及環保安全配套建筑，宿舍樓已于2023年上半年完成封頂工作，其余部分按計劃緊鑼密鼓地推進中，一期項目有望在2024年下半年實現投產。我們必將積極落實各級黨委、政府的統一部署，保持高昂的斗志和飽滿的工作狀態，全力以赴，確保建設任務順利完成。
未來，梅州新項目的成功達產不僅會成為我們在新征程上邁出堅實步伐的標志，也將在很大程度上，助力梅州市高端印制電路板產業發展壯大，我們堅信能為實現梅州“融灣入海”和打造“銅箔-印制電路板”之都的美好愿景貢獻力量。作為客商企業，博敏將持續弘揚新時代客商精神，發揮自身優勢，為梅州實體經濟高質量發展和蘇區融灣先行區建設注入新的活力。
精強博敏，智領未來！望全體博敏人務必堅持不懈地攻破難關，鍥而不舍地進行技術升級，始終如一地夯實客戶服務，以“精進、強大、博大、敏捷”的企業新形象共同迎接竣工之日的到來，開啟博敏高質量發展的新篇章。
