博敏電子股份有限公司(原名：梅州博敏電子有限公司)成立于2005年，2015年12月公司在上海證券交易所上市，股票代碼：603936。
公司位于梅州市經濟開發試驗區東升工業園，占地面積約80畝，員工人數超過2,500人，擁有雙面多層板廠、常規HDI廠、高端HDI廠、FPC廠和一個配套的SMT生產線，是梅州地區最大，設備最先進的高端電路板制造商之一。
博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目于2021年12月17日舉辦開工儀式，此項目于梅州市經濟開發區東升工業園，計劃總投資約30億元人民幣，占地總面積282.7畝，建成投產后年產高端印制電路板360萬平方米。
項目擬分兩期投資：首期擬投資20億元，用于規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續投資和整合舊廠區。預計項目正式動工之日起計三年內實現首期投產、五年內實現全部建成投產。
其主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，應用于5G通訊、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。
本項目立足于建設具有國際競爭力的數字化智能工廠，打造兼具“四平臺一高地”的行業智能制造標桿示范項目。
深圳市博敏電子有限公司成立于1994年，是專業從事印制電路板加工的高新技術企業。
公司位于深圳市寶安區福永街道白石廈龍王廟工業區，廠房面積18000㎡，主要生產特殊電路板、金屬基板、高頻板、高多層厚板(≤6.0mm)、雙面超長板(≤2000mm)、強電流板和樣板急件加工，致力于提供無源器件、陶瓷基板、印制電路、電子裝聯的設計、研發、生產、電裝等一站式服務和解決方案，產品質量符合美國IPC、MIL、UL標準，擁有世界先進的PCB配套加工設備。
江蘇博敏電子有限公司成立于2011年，位于江蘇省鹽城市大豐區電子信息產業園，占地面積232畝，一期項目主要生產高多層硬板及高階HDI板等高端電子原件產品。二期高階HDI建設項目已于2022年8月正式投產，主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝基板等，重點著力于 5G 新市場、大數據、人工智能、工業互聯網等領域。
公司引進行業較為先進的設備，如德國尖端壓機、真空蝕刻線、以色列全自動LDI曝光機(100%LD)、全自動化光學線路檢驗設備、臺灣六軸數控鉆孔機與成型機、臺灣全自動垂直連續電鍍填孔線等，采用獨特的層間對位控制技術及檢測技術控制工藝，為產品質量提供有效保證。
公司計劃建設國家級電路板實驗室，引進工業激光線3D系統、盲孔檢測AOI自動光學檢測儀器并采用大量機器人及流程之間連線自動化等，致力于建設高效生產自動化管理模式，打造成國內領先高端PCB制造商。
博敏科技(香港)有限公司是博敏電子于2017年8月在香港注冊成立的專業從事經營貿易、咨詢服務的有限責任公司。公司專注于PCB產品及相關電子產品的實業投資和國際貿易，提供信息咨詢，力爭與國內外同仁攜手并進，立足中國市場、拓展海外業務，通過技術創新不斷提升產品品質，持續為客戶滿意服務。
君天恒訊為博敏電子于2018年8月通過并購重組方式取得的全資子公司，是一家PCBA核心電子元器件綜合化定制方案解決商，主要從事PCBA相關核心電子元器件的失效性分析、定制開發和銷售，并提供相關品質監控、工藝指導、過程管理和危機處置等各個環節的技術支持和售后服務。自2007年5月設立以來，君天恒訊已累計服務200多家智能控制和電源管理等領域客戶，積累了大量電子元器件應用經驗及失效性問題解決方案的成功案例。通過新技術的先行研究、IC產品應用開發、整體定制方案導入等，為國內知名企業客戶提供專業服務。
